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纳米二氧化硅SiO2溶胶New  
 
纳米二氧化硅胶体溶液
Nanocolloids 粒径分布图(雷射分析图)
印刷电路板酸性高速镀镍.
高速镀金药水		  
 
PLATEC HA-780 高速镀金制程
PLATEC HN高速镀镍制程
印刷电路板有机保焊剂药水  
 
PLATEC F22G 抗金有机保焊剂(无铅、选化)
PLATEC F22 有机保焊剂(无铅、铜面)
印刷电路板化学镀镍.
化学镀金药水		  
 
PLATEC触媒活化剂 CP-842/ CP-842R
PLATEC化学镍 CN-851M/A/B/C/D
PLATEC化学薄金 CG-860
PLATEC化学中厚金 CG-871
PLATEC 化学镍 CN-857 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学镍 SN-558 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学镍 MVN-9 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学薄金 SG-568 M / R
PLATEC 化学薄金 PRG-99
PLATEC 化学镀镍钯金 NPD-522
PLATEC 化学薄金 PG-656 M / R / F
IC封装除胶剂  
 
A-180半导体化学溢胶去除剂(除胶剂/去溢料剂)
半导体铜制程阳极电解液.
阴极电解液		  
 
铜电解液
酸性,碱性清洁剂  
 
PLATEC 活化后清洗剂 PDS-1
PLATEC 酸性清洁剂 CC-810
PLATEC 碱性脱脂剂EC-168
PLATEC 铜表面脱脂剂EC-102
PLATEC 铜表面清洁剂EC-103
PLATEC 酸性清洁剂 PL-158
苯并咪唑  
 
苯并咪唑衍生物
铜表面微蚀剂  
 
PLATEC 铜微蚀添加剂ME-102New
PLATEC 微蚀安定剂BJ-101New
 
产品展示 首页 > 产品展示
 
 
 PLATEC化学薄金 CG-860
+ CG-860 是为有利于SMT与晶片封装而特别设计的置换型化学金电镀，因此
在镀金之前，在基材上实行充分的镍沉积是必需的(4μm以上为佳)。为此目
的，我们建议用CN-851系....


 
 PLATEC化学中厚金 CG-871
+ CG-871是为了满足金厚在3~8μ〞的要求而最新开发之新型化学金。镀层最
厚可达10μ〞﹐也可用于普通之薄金要求。 做中厚金(5~8μ〞)时﹐建议
使用CN-851镀4μm以上的镍层。 ...


 
 A-180半导体化学溢胶去除剂(除胶剂/去溢料剂)
+ 产品简介:A-180是专门设计用于IC封装剥除引线框在注塑过程中残留在上
面的环氧化合物胶渣。在60°C~80°C时，A-180就可除去环氧化合物胶
渣。产品特点产品特点 :处理之后无需机械除胶渣 ...


 
 铜电解液
+ 銅電解液
硫酸銅電解液品質比較
試片溶出實驗結果/在電解液供應上之優勢 ...


 
 ME-102铜微蚀添加剂
+ ME-102 是PCB铜面微蚀的一种添加剂，与PPS按比例搭配，可形成印刷电路板用的优良的铜面微蚀液。主要用途如下：
(1) 有机保焊制程（OSP）前处理微蚀使用。
(2) 喷锡的前处理微蚀使用 ....


 
 BJ-101微蚀安定剂
+ BJ-101 是双氧水微蚀系列的一种安定剂，与硫酸-双氧水按比例搭配，可形成印刷电路板用的铜面微蚀液。主要用途如下：
(1) 喷锡的前处理
(2) 印刷防焊绿漆的前处理....


 PLATEC 酸性清洁剂 CC-810
+ CC-810 清洁剂乃是针对细线路、小孔径之高密度配线板所开发之柠檬酸
型酸性清洁剂，使用特殊之介面活性剂，水洗性良好， 具有良好之清洁
力，不攻击电路板的防焊油墨...


 
 PLATEC 碱性脱脂剂EC-168
+ EC-168是专为配合电路板前制制程所开发的碱性脱脂产品，此为一碱性
处理液，主要目的是去除板面上的油脂、手指印、氧化物与残留在板面
上之显影阻剂，确保后处理时的铜材是干...


 
 PLATEC 铜表面脱脂剂EC-102
+ EC-102酸性脱脂剂的功能为去除电路板铜面上的氧化物﹑油污及前制程的污
染物，特别是与OSP有机保焊剂制程(Organic Solderability )
Preservatives...


 
 PLATEC 铜表面清洁剂EC-103
+ EC-103是专为配合印刷电路板表面清洁所开发的酸性脱脂产品，此为一酸性
处理液，主要目的是去除板面上的油脂、氧化物与残留在板面上前制程的污
染物，确保后处理时的铜材...


 
 苯并咪唑衍生物
+ 有机保焊剂制程(Organic Solderability Preservatives)是以苯并咪唑
(benzimidazole)为基础，各类苯并咪唑衍生物相继被开发出来,本公司之
各类苯并咪唑衍生物...


 
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