特 色： NPD-522是以SMT及W/B之表面处理为目的之还原型化学钯镀液，有优越之无铅焊接的可靠度。 使用NPD-522建议搭配PLATEC之ENIG CN-851、CN-857或 ENIG SN-558。 可用于打金线接合上，可靠性较ENIG佳。 节省金盐成本。 镍沉积速率 0.08 ~ 0.12 μm / 10 min (依照产品规格需求调整浸泡时间) 钯镀层磷含量: 4~6 ％。
药液特性：
