·中文简体 ·中文繁体 ·English  
 
 
纳米二氧化硅SiO2溶胶New  
 
纳米二氧化硅胶体溶液
Nanocolloids 粒径分布图(雷射分析图)
印刷电路板酸性高速镀镍.
高速镀金药水
 
 
PLATEC HA-780 高速镀金制程
PLATEC HN高速镀镍制程
印刷电路板有机保焊剂药水  
 
PLATEC F22G 抗金有机保焊剂(无铅、选化)
PLATEC F22 有机保焊剂(无铅、铜面)
印刷电路板化学镀镍.
化学镀金药水
 
 
PLATEC触媒活化剂 CP-842/ CP-842R
PLATEC化学镍 CN-851M/A/B/C/D
PLATEC化学薄金 CG-860
PLATEC化学中厚金 CG-871
PLATEC 化学镍 CN-857 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学镍 SN-558 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学镍 MVN-9 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学薄金 SG-568 M / R
PLATEC 化学薄金 PRG-99
PLATEC 化学镀镍钯金 NPD-522
PLATEC 化学薄金 PG-656 M / R / F
IC封装除胶剂  
 
A-180半导体化学溢胶去除剂(除胶剂/去溢料剂)
半导体铜制程阳极电解液.
阴极电解液
 
 
铜电解液
酸性,碱性清洁剂  
 
PLATEC 活化后清洗剂 PDS-1
PLATEC 酸性清洁剂 CC-810
PLATEC 碱性脱脂剂EC-168
PLATEC 铜表面脱脂剂EC-102
PLATEC 铜表面清洁剂EC-103
PLATEC 酸性清洁剂 PL-158
苯并咪唑  
 
苯并咪唑衍生物
铜表面微蚀剂  
 
PLATEC 铜微蚀添加剂ME-102New
PLATEC 微蚀安定剂BJ-101New
 
产品展示 首页 > 产品展示 > PLATEC 化学薄金 PRG-99
 
PLATEC 化学薄金 PRG-99

特 色:
PRG-99是用以搭配SMT之化学金表面处理,有优异的焊锡湿润性及良好焊锡结合性为目的之 置换型薄金镀液,能得到优越的W/B特性,为了得到此特性,须选用适当底层之化学镍镀液, 建议使用CN-851或MVN-9之Ni-P镀液。

药液特性:

   

 

 
返回
 
納米二氧化硅溶胶 产品连络人:李羿慕
奈米二氧化矽     大陆手机:15950163118    邮箱:uluru0827@gmail.com
地址:昆山市柏庐南路999号吉田国际大厦2001室
苏ICP备09096439号     版权所有:昆山市长泽电子科技有限公司     技术支持:苏州托普斯网络