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纳米二氧化硅SiO2溶胶
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纳米二氧化硅胶体溶液
Nanocolloids 粒径分布图(雷射分析图)
印刷电路板酸性高速镀镍.
高速镀金药水
PLATEC HA-780 高速镀金制程
PLATEC HN高速镀镍制程
印刷电路板有机保焊剂药水
PLATEC F22G 抗金有机保焊剂(无铅、选化)
PLATEC F22 有机保焊剂(无铅、铜面)
印刷电路板化学镀镍.
化学镀金药水
PLATEC触媒活化剂 CP-842/ CP-842R
PLATEC化学镍 CN-851M/A/B/C/D
PLATEC化学薄金 CG-860
PLATEC化学中厚金 CG-871
PLATEC 化学镍 CN-857 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学镍 SN-558 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学镍 MVN-9 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学薄金 SG-568 M / R
PLATEC 化学薄金 PRG-99
PLATEC 化学镀镍钯金 NPD-522
PLATEC 化学薄金 PG-656 M / R / F
IC封装除胶剂
A-180半导体化学溢胶去除剂(除胶剂/去溢料剂)
半导体铜制程阳极电解液.
阴极电解液
铜电解液
酸性,碱性清洁剂
PLATEC 活化后清洗剂 PDS-1
PLATEC 酸性清洁剂 CC-810
PLATEC 碱性脱脂剂EC-168
PLATEC 铜表面脱脂剂EC-102
PLATEC 铜表面清洁剂EC-103
PLATEC 酸性清洁剂 PL-158
苯并咪唑
苯并咪唑衍生物
铜表面微蚀剂
PLATEC 铜微蚀添加剂ME-102
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PLATEC 微蚀安定剂BJ-101
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PLATEC 化学薄金 PG-656 M / R / F
PLATEC 化学薄金 PG-656 M / R / F
PG-656 M
PG-656 R
PG-656 F
特 色：
PG-656是置换型金镀液应用于ENEPIG制程，具有良好的镀液稳定性并增加一般金药水的有效 置换率减少对镍层攻击，获得良好的焊锡性。
药液特性：
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納米二氧化硅溶胶 产品连络人：李羿慕
奈米二氧化矽
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