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纳米二氧化硅SiO2溶胶
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纳米二氧化硅胶体溶液
Nanocolloids 粒径分布图(雷射分析图)
印刷电路板酸性高速镀镍.
高速镀金药水
PLATEC HA-780 高速镀金制程
PLATEC HN高速镀镍制程
印刷电路板有机保焊剂药水
PLATEC F22G 抗金有机保焊剂(无铅、选化)
PLATEC F22 有机保焊剂(无铅、铜面)
印刷电路板化学镀镍.
化学镀金药水
PLATEC触媒活化剂 CP-842/ CP-842R
PLATEC化学镍 CN-851M/A/B/C/D
PLATEC化学薄金 CG-860
PLATEC化学中厚金 CG-871
PLATEC 化学镍 CN-857 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学镍 SN-558 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学镍 MVN-9 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学薄金 SG-568 M / R
PLATEC 化学薄金 PRG-99
PLATEC 化学镀镍钯金 NPD-522
PLATEC 化学薄金 PG-656 M / R / F
IC封装除胶剂
A-180半导体化学溢胶去除剂(除胶剂/去溢料剂)
半导体铜制程阳极电解液.
阴极电解液
铜电解液
酸性,碱性清洁剂
PLATEC 活化后清洗剂 PDS-1
PLATEC 酸性清洁剂 CC-810
PLATEC 碱性脱脂剂EC-168
PLATEC 铜表面脱脂剂EC-102
PLATEC 铜表面清洁剂EC-103
PLATEC 酸性清洁剂 PL-158
苯并咪唑
苯并咪唑衍生物
铜表面微蚀剂
PLATEC 铜微蚀添加剂ME-102
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PLATEC 微蚀安定剂BJ-101
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纳米二氧化硅胶体溶液
+ 圓球形納米級顆粒型態，分散性佳。平均粒徑10~30nm，可依客戶要求提供各種不同溶劑相別的產品。分散和貯存安定性均佳、粒徑分佈集中不凝集。金屬不純物含量低，純度高...
Nanocolloids 粒径分布图(雷射分析图)
+ 参见详细页面...
PLATEC HA-780 高速镀金制程
+ PLATEC HA-780 高速酸性硬金制程，为一结合错合钴光泽剂系统与有机光泽剂系统之高速镀金制程。系针对自动作业连续式电镀所设计，适用于连 接器、端子、开关及印刷电路板之镀金。其特点除具有极...
PLATEC HN高速镀镍制程
+ PLATEC HN为一低应力半光泽镀镍制程，且特别为高电流密度作业下之高速电镀需求所设计，可用于连续式，喷流或溢流方式之搅拌的电镀设备。
适合于连接器、接线及印刷电路板等工业。...
PLATEC F22G 抗金有机保护剂(无铅、选化)
+ A. 应用及特性
应用：印刷电路板(PCB、FPC) 与IC载板之无铅焊垫
特性 ：低成本表面处理技术...
PLATEC F22 有机保护剂(无铅、铜面)
+ B. 应用及特性
应用：印刷电路板(PCB、FPC) 与IC载板之无铅焊垫
特性 ：低成本表面处理技术...
PLATEC触媒活化剂 CP-842/ CP-842R
+ CP-842/CP-842R 是一种传统的，却有非常优异功能的硫酸钯型触媒活化剂
CP-842针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿漆及基板树脂攻击之缺点加以改善，一并解决活化槽液中的铜离子浓...
PLATEC化学镍 CN-851M/A/B/C/D
+ CN-851 是一种化学镍磷合金镀液，具有良好的启镀能力及优异的浴安定性 镀层皮膜磷含量稳定，结晶致密而且耐蚀性优良。内部张力低，外观良好， 配合自动添加器及析出防止装置...
PLATEC化学薄金 CG-860
+ CG-860 是为有利于SMT与晶片封装而特别设计的置换型化学金电镀，因此 在镀金之前，在基材上实行充分的镍沉积是必需的(4μm以上为佳)。为此目的，我们建议用CN-851系....
PLATEC化学中厚金 CG-871
+ CG-871是为了满足金厚在3~8μ〞的要求而最新开发之新型化学金。镀层最厚可达10μ〞﹐也可用于普通之薄金要求。 做中厚金(5~8μ〞)时﹐建议使用CN-851镀4μm以上的镍层。 ...
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