奈米二氧化矽

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宏泽电子有限公司（台湾）成立于1996年，初期从事印刷电路板(PCB)镀金、镀镍、有机保焊(OSP)、化学镍金、化学银、化学锡等表面处理加工。随着全球印刷电路板工业快速发展，2003年转型成立印刷电路板(PCB)特用化学品及相关设备、耗材部门——深圳市宏泽电子有限公司；公司产品及专业技术普获市场认同及采用，公司市场日益扩大。

奈米二氧化矽| PLATEC F22G 抗金有机保焊剂(无铅、选化)|PLATEC F22有机保焊剂(无铅、铜面)

产品展示

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