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纳米二氧化硅SiO2溶胶New  
 
纳米二氧化硅胶体溶液
Nanocolloids 粒径分布图(雷射分析图)
印刷电路板酸性高速镀镍.
高速镀金药水
 
 
PLATEC HA-780 高速镀金制程
PLATEC HN高速镀镍制程
印刷电路板有机保焊剂药水  
 
PLATEC F22G 抗金有机保焊剂(无铅、选化)
PLATEC F22 有机保焊剂(无铅、铜面)
印刷电路板化学镀镍.
化学镀金药水
 
 
PLATEC触媒活化剂 CP-842/ CP-842R
PLATEC化学镍 CN-851M/A/B/C/D
PLATEC化学薄金 CG-860
PLATEC化学中厚金 CG-871
PLATEC 化学镍 CN-857 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学镍 SN-558 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学镍 MVN-9 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学薄金 SG-568 M / R
PLATEC 化学薄金 PRG-99
PLATEC 化学镀镍钯金 NPD-522
PLATEC 化学薄金 PG-656 M / R / F
IC封装除胶剂  
 
A-180半导体化学溢胶去除剂(除胶剂/去溢料剂)
半导体铜制程阳极电解液.
阴极电解液
 
 
铜电解液
酸性,碱性清洁剂  
 
PLATEC 活化后清洗剂 PDS-1
PLATEC 酸性清洁剂 CC-810
PLATEC 碱性脱脂剂EC-168
PLATEC 铜表面脱脂剂EC-102
PLATEC 铜表面清洁剂EC-103
PLATEC 酸性清洁剂 PL-158
苯并咪唑  
 
苯并咪唑衍生物
铜表面微蚀剂  
 
PLATEC 铜微蚀添加剂ME-102New
PLATEC 微蚀安定剂BJ-101New
 
产品展示 首页 > 产品展示 > EC-103 酸性脱脂剂
 
PLATEC 酸性清洁剂 PL-158
 
 

特 色:PL-158清洁剂乃是针对防焊后铜面上轻微异物、显影不洁所开发之甲酸型酸性清洁剂,使用特 殊之面活性剂,水洗性良好,具有良好之清洁力,不攻击电路板的防焊层及影像干膜,可强力 去除铜面氧化及显影不良,对铜线路表面具有清洁及活化作用。


药液特性:

SEM photo before acid cleaner treatment SEM photo after acid cleaner treatment
   
surface roughness before acid cleaner treatment surface roughness after acid cleaner treatment
 
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