·中文简体 ·中文繁体 ·English  
 
 
纳米二氧化硅SiO2溶胶New  
 
纳米二氧化硅胶体溶液
Nanocolloids 粒径分布图(雷射分析图)
印刷电路板酸性高速镀镍.
高速镀金药水
 
 
PLATEC HA-780 高速镀金制程
PLATEC HN高速镀镍制程
印刷电路板有机保焊剂药水  
 
PLATEC F22G 抗金有机保焊剂(无铅、选化)
PLATEC F22 有机保焊剂(无铅、铜面)
印刷电路板化学镀镍.
化学镀金药水
 
 
PLATEC触媒活化剂 CP-842/ CP-842R
PLATEC化学镍 CN-851M/A/B/C/D
PLATEC化学薄金 CG-860
PLATEC化学中厚金 CG-871
PLATEC 化学镍 CN-857 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学镍 SN-558 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学镍 MVN-9 / M / A / B / C / D
PLATEC 化学薄金 SG-568 M / R
PLATEC 化学薄金 PRG-99
PLATEC 化学镀镍钯金 NPD-522
PLATEC 化学薄金 PG-656 M / R / F
IC封装除胶剂  
 
A-180半导体化学溢胶去除剂(除胶剂/去溢料剂)
半导体铜制程阳极电解液.
阴极电解液
 
 
铜电解液
酸性,碱性清洁剂  
 
PLATEC 活化后清洗剂 PDS-1
PLATEC 酸性清洁剂 CC-810
PLATEC 碱性脱脂剂EC-168
PLATEC 铜表面脱脂剂EC-102
PLATEC 铜表面清洁剂EC-103
PLATEC 酸性清洁剂 PL-158
苯并咪唑  
 
苯并咪唑衍生物
铜表面微蚀剂  
 
PLATEC 铜微蚀添加剂ME-102New
PLATEC 微蚀安定剂BJ-101New
 
产品展示 首页 > 产品展示 > ME-102铜微蚀添加剂
 
ME-102铜微蚀添加剂
 
 

一. 产品说明

        ME-102 是PCB铜面微蚀的一种添加剂,与PPS按比例搭配,可形成印刷电路板用的优良的铜面微蚀液。主要用途如下:

        (1) 有机保焊制程(OSP)前处理微蚀使用。
        (2) 喷锡的前处理微蚀使用。
        (3) 印刷防焊绿漆的前处理微蚀使用。
        (4) 干膜压膜前处理(内层板、外层板)使用。
        (5) 涂布护铜剂(铜面氧化防止剂)前处理使用。

二. 产品特点

        (1)  对选化板微蚀处理有很好的抑制贾凡尼效应的效果。
        (2)  无需额外加酸,操作简便。
        (3)  处理后的铜表面粗糙度均匀,细致,去氧化能力强。
        (4)  COD 少,废水水处理简单。
        (5)  无刺激性气味,环保安全。
        (6)  喷洒式(SPRAY)和浸泡式(DIP),皆可使用。
 

三. 产品规格


        外观 :无色或淡黄色液体
        比重:1.28±0.05
        酸度:6±1N

四. 使用方法

        1.建浴 (v/v  %):
              (1) 纯   水:50%
              (2) PPS:20~120g/L(依客户微蚀量要求而定)
              (3) ME-102:8~12%
              (4) 纯   水:余 量
        2.ME-102的添加:
              分析微蚀槽液ME-102浓度状况添加。

五. 使用条件

        (1)使用温度:25~ 45℃(依客户微蚀量要求而定)。
        (2)接液时间:浸泡约1 分钟内;喷洒约20~50 秒(依设备参数状况而定)。
        (3)浸泡处理时,药液需适当的搅拌,在均一的情况下使用。
        (4)多数板子一起集中处理时,板间保持一定的间距,避免重迭处理而发生 过蚀刻现象。
        (5)微蚀处理后请充分水洗。

 
返回
 
納米二氧化硅溶胶 产品连络人:李羿慕
大陆手机:15950163118 邮箱:uluru0827@gmail.com
地址:昆山市柏庐南路999号吉田国际大厦2001室
苏ICP备09096439号 版权所有:昆山市长泽电子科技有限公司 技术支持:苏州托普斯网络