CG-860 是为有利于SMT与晶片封装而特别设计的置换型化学金电镀，因此在镀金之前，在基材上实行充分的镍沉积是必需的(4μm以上为佳)。为此目的，我们建议用CN-851系列作为化学镍的溶液。

1、建浴标准 : CG-860 ：100 ml/L KAu(CN)2 ：0.8g/L (0.6-2.5 g/L)

2. 操作条件 : 温 度： 86 (85 ~ 90)℃ 时 间： 1~6分钟(双金槽流程1分钟) 槽 材 质：PP 槽或 FRP 槽 加热器：PTFE 热交换器或石英加热器 过滤：5 ~ 10 μm PP 滤心， 4 ~ 6 turn-over / hr 搅 拌：过滤回圈 振 动：气缸振动 水洗： 3 段水洗(双金槽流程可省) 其他：pH 值4.4~5.4(标准: 4.8，以CP氨水或柠檬酸调整pH值高低)

3. .槽液维护 : 1) 固定添加： 处理1 m 2 需添加CG-860 约15 ~ 20 ml
                         2) 换槽标准： 4 turn-over 换槽或铜含量超过5 ppm或者镍含量超过500ppm ,请换槽。