PLATEC HA-780 高速酸性硬金制程，为一结合错合钴光泽剂系统与有机光泽剂系统之高速镀金制程。系针对自动作业连续式电镀所设计，适用于连接器、端子、开关及印刷电路板之镀金。其特点除具有极高电流密度作业范围及电镀效率佳外另可以较低之金含量获得高均一性之厚金沉积，可得较细致的金层，具有极佳封孔能力，符合较高的耐蚀性要求。

1.成本降低－
A.可以低金含量操作，减少开缸金盐用量及作业带出耗损之金用量。
B.槽液耐污染性高，寿命长，可降低重新开缸之成本。
C.配方稳定，无老化现象，减少因重新开缸产生之费用。
D.本系列药水不伤阳极，药水效率稳定。

2.操作容易－具有宽广之操作电流区域，且光泽操作区域不受金含量高低而影响。

3.维护简易－电镀效率稳定，可依安培分计参考值，补充耗损之各项原料,平时注意PH值、比重。

4.均一性极佳－含有两种有机光泽剂，促使高电流密度区域之阴极效率降低，使得高低电流区域之沉积厚度一致。

5.高电流效率－高电镀效率可有效改善印刷电路板制程中绝缘绿漆(Solder Mask)之剥落问 题。

6.较高之抗污染能力－详见不纯物之影响。

7.镀层物性良好－能沉积较细致之金层，使得金层封孔良好，耐蚀性极佳，不易发生变色、氧化、斑点等问题，详见见镀层性质。