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纳米二氧化硅SiO2溶胶New

	纳米二氧化硅胶体溶液
	Nanocolloids 粒径分布图(雷射分析图)

印刷电路板酸性高速镀镍.
高速镀金药水

	PLATEC HA-780 高速镀金制程
	PLATEC HN高速镀镍制程

印刷电路板有机保焊剂药水

	PLATEC F22G 抗金有机保焊剂(无铅、选化)
	PLATEC F22 有机保焊剂(无铅、铜面)

印刷电路板化学镀镍.
化学镀金药水

	PLATEC触媒活化剂 CP-842/ CP-842R
	PLATEC化学镍 CN-851M/A/B/C/D
	PLATEC化学薄金 CG-860
	PLATEC化学中厚金 CG-871
	PLATEC 化学镍 CN-857 / M / A / B / C / D
	PLATEC 化学镍 SN-558 / M / A / B / C / D
	PLATEC 化学镍 MVN-9 / M / A / B / C / D
	PLATEC 化学薄金 SG-568 M / R
	PLATEC 化学薄金 PRG-99
	PLATEC 化学镀镍钯金 NPD-522
	PLATEC 化学薄金 PG-656 M / R / F

IC封装除胶剂

A-180半导体化学溢胶去除剂(除胶剂/去溢料剂)

半导体铜制程阳极电解液.
阴极电解液

铜电解液

酸性,碱性清洁剂

	PLATEC 活化后清洗剂 PDS-1
	PLATEC 酸性清洁剂 CC-810
	PLATEC 碱性脱脂剂EC-168
	PLATEC 铜表面脱脂剂EC-102
	PLATEC 铜表面清洁剂EC-103
	PLATEC 酸性清洁剂 PL-158

苯并咪唑

苯并咪唑衍生物

铜表面微蚀剂

	PLATEC 铜微蚀添加剂ME-102New
	PLATEC 微蚀安定剂BJ-101New

产品展示

首页 > 产品展示 > PLATEC F22G 抗金有机保焊剂(无铅、选化)

PLATEC F22G 抗金有机保焊剂(无铅、选化)

A 应用及特性

应用：

印刷电路板(PCB、FPC) 与IC载板之无铅焊垫

特性：

        ▊  低成本表面处理技术 
        ▊  均匀的保护膜，提供最平坦的焊垫表面 
        ▊  较低的表面离子污染度 
        ▊  只在铜面上形成皮膜，防止金面上的变色污染 
        ▊  耐热性优异,经多次回焊处理后仍有极佳的焊锡性 
        ▊  优异的耐湿性，具有一年的保护铜能力 
        ▊  相容于无铅化 (Lead-free) SMT制程 
        ▊  相容于免洗型（No-Clean）SMT制程 
        ▊  低挥发性溶剂之水溶性溶液，安全性高 
        ▊  低温操作，增加电路板结构稳定性 
        ▊  化学性质温和、不攻击防焊绿漆

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