·中文简体
·
中文繁体
·
English
纳米二氧化硅SiO2溶胶
New
纳米二氧化硅胶体溶液
Nanocolloids 粒径分布图(雷射分析图)
印刷电路板酸性高速镀镍.
高速镀金药水
PLATEC HA-780 高速镀金制程
PLATEC HN高速镀镍制程
印刷电路板有机保焊剂药水
PLATEC F22G 抗金有机保焊剂(无铅、选化)
PLATEC F22 有机保焊剂(无铅、铜面)
印刷电路板化学镀镍.
化学镀金药水
PLATEC触媒活化剂 CP-842/ CP-842R
PLATEC化学镍 CN-851M/A/B/C/D
PLATEC化学薄金 CG-860
PLATEC化学中厚金 CG-871
IC封装除胶剂
A-180半导体化学溢胶去除剂(除胶剂/去溢料剂)
半导体铜制程阳极电解液.
阴极电解液
铜电解液
酸性,碱性清洁剂
PLATEC 酸性清洁剂 CC-810
PLATEC 碱性脱脂剂EC-168
PLATEC 铜表面脱脂剂EC-102
PLATEC 铜表面清洁剂EC-103
苯并咪唑
苯并咪唑衍生物
铜表面微蚀剂
PLATEC 铜微蚀添加剂ME-102
New
PLATEC 微蚀安定剂BJ-101
New
产品展示
首页
>
产品展示
>
PLATEC 碱性脱脂剂EC-168
PLATEC 碱性脱脂剂EC-168
简 介：
EC-168是专为配合电路板前制制程所开发的碱性脱脂产品，此为一碱性处理液，主要目的是去除板面上的油脂、手指印、氧化物与残留在板面上之显影阻剂，确保后处理时的铜材是干净无阻碍物在上面。同时此碱性处理剂亦可于浸泡及喷洒的设备上使用。
特 色：
※ 不含任何螯合剂，废水处理简单
※ 有效清洗铜表面
※ 可于浸泡或喷洒模式下使用
设备材质：
※ 槽体 PVC，PP，钛，不锈钢316
※ 机械 PVC，PP，钛，不锈钢316
※ 加热器 石英，钛，PTFE，不锈钢316
※ 抽风 建议使用
※ 过滤 选配，或使用5~10μm的滤心
配槽及操作方法：
1) 80~120ml/L的EC-168，其余加水。
2) 参数 浓度时间温度 浸泡80~120ml/L30~60sec35~45℃ 喷洒80~120ml/L30~60sec35~45℃
【
返回
】
納米二氧化硅溶胶 产品连络人：李羿慕
大陆手机：15950163118 邮箱：uluru0827@gmail.com
地址：昆山市柏庐南路999号吉田国际大厦2001室
苏ICP备09096439号 版权所有：昆山市长泽电子科技有限公司 技术支持：
苏州托普斯网络
