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奈米二氧化矽SiO2溶膠
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奈米二氧化矽膠體溶液
Nanocolloids 粒徑分佈圖(雷射分析圖)
印刷電路板酸性高速鍍鎳.
高速鍍金藥水
PLATEC HA-780 高速鍍金製程
PLATEC HN高速鍍鎳製程
印刷電路板有機保焊劑藥水
PLATEC F22G 抗金有機保焊劑(無鉛、選化)
PLATEC F22 有機保焊劑(無鉛、銅面)
印刷電路板化學鍍鎳.
化學鍍金藥水
PLATEC觸媒活化劑 CP-842/ CP-842R
PLATEC化學鎳 CN-851M/A/B/C/D
PLATEC化學薄金 CG-860
PLATEC化學中厚金 CG-871
PLATEC 化學鎳 CN-857 / M / A / B / C / D
PLATEC 化學鎳 SN-558 / M / A / B / C / D
PLATEC 化學鎳 MVN-9 / M / A / B / C / D
PLATEC 化學薄金 SG-568 M / R
PLATEC 化學薄金 PRG-99
PLATEC 化學鍍鎳鈀金 NPD-522
PLATEC 化學薄金 PG-656 M / R / F
IC封裝除膠劑
A-180半導體化學溢膠去除劑(除膠劑/去溢料劑)
半導體銅製程陽極電解液.
陰極電解液
銅電解液
酸性,鹼性清潔劑
PLATEC 活化後清洗劑 PDS-1
PLATEC 酸性清潔劑 CC-810
PLATEC 鹼性脫脂劑EC-168
PLATEC 銅表面脫脂劑EC-102
PLATEC 銅表面清潔劑EC-103
PLATEC 酸性清潔劑 PL-158
苯並咪唑
苯並咪唑衍生物
銅表面微蝕劑
PLATEC 銅微蝕添加劑ME-102
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PLATEC 微蝕安定劑BJ-101
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PLATEC 化學薄金 PG-656 M / R / F
PLATEC 化學薄金 PG-656 M / R / F
PG-656 M
PG-656 R
PG-656 F
特 色：
PG-656是置換型金鍍液應用於ENEPIG制程，具有良好的鍍液穩定性並增加一般金藥水的有效 置換率減少對鎳層攻擊，獲得良好的焊錫性。
藥液特性：
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奈米二氧化矽溶膠 產品連絡人：徐崧齡
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