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奈米二氧化矽SiO2溶膠
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奈米二氧化矽膠體溶液
Nanocolloids 粒徑分佈圖(雷射分析圖)
印刷電路板酸性高速鍍鎳.
高速鍍金藥水
PLATEC HA-780 高速鍍金製程
PLATEC HN高速鍍鎳製程
印刷電路板有機保焊劑藥水
PLATEC F22G 抗金有機保焊劑(無鉛、選化)
PLATEC F22 有機保焊劑(無鉛、銅面)
印刷電路板化學鍍鎳.
化學鍍金藥水
PLATEC觸媒活化劑 CP-842/ CP-842R
PLATEC化學鎳 CN-851M/A/B/C/D
PLATEC化學薄金 CG-860
PLATEC化學中厚金 CG-871
PLATEC 化學鎳 CN-857 / M / A / B / C / D
PLATEC 化學鎳 SN-558 / M / A / B / C / D
PLATEC 化學鎳 MVN-9 / M / A / B / C / D
PLATEC 化學薄金 SG-568 M / R
PLATEC 化學薄金 PRG-99
PLATEC 化學鍍鎳鈀金 NPD-522
PLATEC 化學薄金 PG-656 M / R / F
IC封裝除膠劑
A-180半導體化學溢膠去除劑(除膠劑/去溢料劑)
半導體銅製程陽極電解液.
陰極電解液
銅電解液
酸性,鹼性清潔劑
PLATEC 活化後清洗劑 PDS-1
PLATEC 酸性清潔劑 CC-810
PLATEC 鹼性脫脂劑EC-168
PLATEC 銅表面脫脂劑EC-102
PLATEC 銅表面清潔劑EC-103
PLATEC 酸性清潔劑 PL-158
苯並咪唑
苯並咪唑衍生物
銅表面微蝕劑
PLATEC 銅微蝕添加劑ME-102
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PLATEC 微蝕安定劑BJ-101
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PLATEC 鹼性脫脂劑EC-168
PLATEC 鹼性脫脂劑EC-168
簡 介:
EC-168是專為配合電路板前製製程所開發的鹼性脫脂產品,此為一鹼性處理液,主要目的是去除板面上的油脂、手指印、氧化物與殘留在板面上之顯影阻劑,確保後處理時的銅材是乾淨無阻礙物在上面。同時此鹼性處理劑亦可於浸泡及噴灑的設備上使用。
特 色:
※ 不含任何螯合劑,廢水處理簡單
※ 有效清洗銅表面
※ 可於浸泡或噴灑模式下使用
設備材質:
※ 槽體 PVC,PP,鈦,不銹鋼316
※ 機械 PVC,PP,鈦,不銹鋼316
※ 加熱器 石英,鈦,PTFE,不銹鋼316
※ 抽風 建議使用
※ 過濾 選配,或使用5~10μm的濾心
配槽及操作方法:
1) 80~120ml/L的EC-168,其餘加水。
2) 參數 濃度時間溫度 浸泡80~120ml/L30~60sec35~45℃ 噴灑80~120ml/L30~60sec35~45℃
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大陸手機:15862689453 郵箱:platec_xu@163.com
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