·中文简体 ·中文繁体 ·English  
 
 
奈米二氧化矽SiO2溶膠New  
 
奈米二氧化矽膠體溶液
Nanocolloids 粒徑分佈圖(雷射分析圖)
印刷電路板酸性高速鍍鎳.
高速鍍金藥水
 
 
PLATEC HA-780 高速鍍金製程
PLATEC HN高速鍍鎳製程
印刷電路板有機保焊劑藥水  
 
PLATEC F22G 抗金有機保焊劑(無鉛、選化)
PLATEC F22 有機保焊劑(無鉛、銅面)
印刷電路板化學鍍鎳.
化學鍍金藥水
 
 
PLATEC觸媒活化劑 CP-842/ CP-842R
PLATEC化學鎳 CN-851M/A/B/C/D
PLATEC化學薄金 CG-860
PLATEC化學中厚金 CG-871
PLATEC 化學鎳 CN-857 / M / A / B / C / D
PLATEC 化學鎳 SN-558 / M / A / B / C / D
PLATEC 化學鎳 MVN-9 / M / A / B / C / D
PLATEC 化學薄金 SG-568 M / R
PLATEC 化學薄金 PRG-99
PLATEC 化學鍍鎳鈀金 NPD-522
PLATEC 化學薄金 PG-656 M / R / F
IC封裝除膠劑  
 
A-180半導體化學溢膠去除劑(除膠劑/去溢料劑)
半導體銅製程陽極電解液.
陰極電解液
 
 
銅電解液
酸性,鹼性清潔劑  
 
PLATEC 活化後清洗劑 PDS-1
PLATEC 酸性清潔劑 CC-810
PLATEC 鹼性脫脂劑EC-168
PLATEC 銅表面脫脂劑EC-102
PLATEC 銅表面清潔劑EC-103
PLATEC 酸性清潔劑 PL-158
苯並咪唑  
 
苯並咪唑衍生物
銅表面微蝕劑  
 
PLATEC 銅微蝕添加劑ME-102New
PLATEC 微蝕安定劑BJ-101New
 
產品展示 首頁 > 產品展示 > EC-102 酸性脱脂剂
 
EC-102 酸性脱脂剂
 
 
說 明:
        EC-102酸性脫脂劑的功能為去除電路板銅面上的氧化物﹑油污及前製程的汙染物,特別是與OSP有機保焊劑制程(Organic Solderability Preservatives)搭配使用,可應用於選化板之前處理清潔。(EC-102酸性脫脂劑不含鹽酸,適合應用於線路板後處理製程之板面清潔) 。

特 色:

※ EC-102酸性脫脂劑原液為無色水溶液不含任何螯合劑,廢水處理簡單
※ 不含鹽酸,對板面攻擊小,有效清潔銅表面
※ 適合應用於線路板後處理製程之板面清潔

设备材质:

槽體          聚乙烯、聚氯乙烯、Tygon、Koroseal和玻璃的抗腐蝕性材料。
加熱器        石英,鈦,PTFE,不銹鋼316
抽風          建議使用
過濾          選配,或使用5~10μm的濾心


操作条件:

Condition

操作範圍

建議值

EC-102 ( ml/L)

8 – 12 %

10 %

溫度

35 – 45 ℃

40 ℃

浸置時間

30-60 sec

45 sec

處理面積

45m2/L


注意事項:

1 ) EC-102酸性脫脂劑可能造成輕度至中度的刺激,長期接觸會引起皮膚紅,刺激性和灼傷。
2 )在處理期間請穿著必要的防護面具、眼睛保護裝置和保護的手套,避免直接觸皮膚。
3 )人類健康考量因素,處理期間需要良好的通風。
4 )直接接觸EC-102 (溶液)的時候,請迅速以清水清洗乾淨。
5 )當EC-102 (溶液)接觸眼睛,以清水洗滌至少 15分鐘並盡速就醫。
6 )避免將EC-102存儲於氰化物相同的地方。


包装:

20 L/桶


 
返回
 
奈米二氧化矽溶膠 產品連絡人:徐崧齡
大陸手機:15862689453 郵箱:platec_xu@163.com
地址:昆山市柏廬南路999號吉田國際大廈2001室
版權所有:搏澤科技有限公司 技術支持:蘇州托普斯網絡