PLATEC HA-780 高速酸性硬金製程，為一結合錯合鈷光澤劑系統與有機光澤劑系統之高速鍍金製程。係針對自動作業連續式電鍍所設計，適用於連接器、端子、開關及印刷電路板之鍍金。其特點除具有極高電流密度作業範圍及電鍍效率佳外另可以較低之金含量獲得高均一性之厚金沉積，可得較細緻的金層，具有極佳封孔能力，符合較高的耐蝕性要求。

1.成本降低－
A.可以低金含量操作，減少開缸金鹽用量及作業帶出耗損之金用量。
B.槽液耐污染性高，壽命長，可降低重新開缸之成本。
C.配方穩定，無老化現象，減少因重新開缸產生之費用。
D.本系列藥水不傷陽極，藥水效率穩定。

2.操作容易－具有寬廣之操作電流區域，且光澤操作區域不受金含量高低而影響。

3.維護簡易－電鍍效率穩定，可依安培分計參考值，補充耗損之各項原料,平時注意PH值、比重。

4.均一性極佳－含有兩種有機光澤劑，促使高電流密度區域之陰極效率降低，使得高低電流區域之沉積厚度一致。

5.高電流效率－高電鍍效率可有效改善印刷電路板製程中絕緣綠漆(Solder Mask)之剝落問 題。

6.較高之抗汙染能力－詳見不純物之影響。

7.鍍層物性良好－能沉積較細緻之金層，使得金層封孔良好，耐蝕性極佳，不易發生變色、氧化、斑點等問題，詳見見鍍層性質。