CG-860 是為有利於SMT與晶片封裝而特別設計的置換型化學金電鍍，因此在鍍金之前，在基材上實行充分的鎳沉積是必需的(4μm以上為佳)。為此目的，我們建議用 CN-851系列作為化學鎳的溶液。

1.建浴標準 : CG-860 ：100 ml/L KAu(CN)2 ：0.8g/L (0.6-2.5 g/L)

2.操作條件 : 溫 度： 86 (85 ~ 90)℃ 時 間： 1~6分鐘(雙金槽流程1分鐘) 槽 材 質：PP 槽或 FRP 槽 加 熱 器：PTFE 熱交換器或石英加熱器 過 濾：5 ~ 10 μm PP 濾心， 4 ~ 6 turn-over / hr 攪 拌：過濾迴圈 振 動：氣缸振動 水 洗： 3 段水洗 (雙金槽流程可省) 其 他：pH 值 4.4~5.4(標準 : 4.8，以C.P氨水或檸檬酸調整pH值高低)

3.槽液維護 : 1) 固定添加： 處理 1 m 2 需添加 CG-860 約 15 ~ 20 ml 2) 換槽標準：

4 turn-over 換槽或銅含量超過 5 ppm或者鎳含量超過500ppm ,請換槽。