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奈米二氧化矽SiO2溶膠New  
 
奈米二氧化矽膠體溶液
Nanocolloids 粒徑分佈圖(雷射分析圖)
印刷電路板酸性高速鍍鎳.
高速鍍金藥水		  
 
PLATEC HA-780 高速鍍金製程
PLATEC HN高速鍍鎳製程
印刷電路板有機保焊劑藥水  
 
PLATEC F22G 抗金有機保焊劑(無鉛、選化)
PLATEC F22 有機保焊劑(無鉛、銅面)
印刷電路板化學鍍鎳.
化學鍍金藥水		  
 
PLATEC觸媒活化劑 CP-842/ CP-842R
PLATEC化學鎳 CN-851M/A/B/C/D
PLATEC化學薄金 CG-860
PLATEC化學中厚金 CG-871
IC封裝除膠劑  
 
A-180半導體化學溢膠去除劑(除膠劑/去溢料劑)
半導體銅製程陽極電解液.
陰極電解液		  
 
銅電解液
酸性,鹼性清潔劑  
 
PLATEC 酸性清洁剂 CC-810
PLATEC 碱性脱脂剂EC-168
PLATEC 铜表面脱脂剂EC-102
PLATEC 铜表面清洁剂EC-103
苯並咪唑  
 
苯並咪唑衍生物
銅表面微蝕劑  
 
PLATEC 銅微蝕添加劑ME-102New
PLATEC 微蝕安定劑BJ-101New
 
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 PLATEC化學薄金 CG-860
+ CG-860 是為有利於SMT與晶片封裝而特別設計的置換型化學金電鍍，因此
在鍍金之前，在基材上實行充分的鎳沉積是必需的(4μm以上為佳)。為此目
的，我們建議用CN-851系....


 
 PLATEC化學中厚金 CG-871
+ CG-871是為了滿足金厚在3~8μ〞的要求而最新開發之新型化學金。鍍層最
厚可達10μ〞﹐也可用于普通之薄金要求。 做中厚金(5~8μ〞)時﹐建議
使用CN-851鍍4μm以上的鎳層。 ...


 
 A-180半導體化學溢膠去除劑(除膠劑/去溢料劑)
+ 產品簡介:A-180是專門設計用於IC封裝剝除引線框在注塑過程中殘留在上
面的環氧化合物膠渣。在60°C~80°C時，A-180就可除去環氧化合物膠
渣。產品特點產品特點 :處理之後無需機械除膠渣 ...


 
 銅電解液
+ 銅電解液
硫酸銅電解液品質比較
試片溶出實驗結果/在電解液供應上之優勢 ...


 
 ME-102銅微蝕添加劑
+ ME-102 是PCB銅面微蝕的一種添加劑，與PPS按比例搭配，可形成印刷電路板用的優良的銅面微蝕液。主要用途如下：
(1) 有機保焊制程（OSP）前處理微蝕使用。
(2) 噴錫的前處理微蝕使用 ....


 
 BJ-101微蝕安定劑
+ BJ-101 是雙氧水微蝕系列的一種安定劑，與硫酸-雙氧水按比例搭配，可形成印刷電路板用的銅面微蝕液。主要用途如下：
(1) 噴錫的前處理
(2) 印刷防焊綠漆的前處理....


 PLATEC 酸性清潔劑 CC-810
+ CC-810 清潔劑乃是針對細線路、小孔徑之高密度配線板所開發之檸檬酸
型酸性清潔劑，使用特殊之介面活性劑，水洗性良好， 具有良好之清潔
力，不攻擊電路板的防焊油墨...


 
 PLATEC 鹼性脫脂劑EC-168
+ EC-168是專為配合電路板前制制程所開發的鹼性脫脂產品，此為一鹼性
處理液，主要目的是去除板面上的油脂、手指印、氧化物與殘留在板面
上之顯影阻劑，確保後處理時的銅材是幹...


 
 PLATEC 銅表面脫脂劑EC-102
+ EC-102酸性脫脂劑的功能為去除電路板銅面上的氧化物﹑油污及前制程的汙
染物，特別是與OSP有機保焊劑制程(Organic Solderability )
Preservatives...


 
 PLATEC 銅表面清潔劑EC-103
+ EC-103是專為配合印刷電路板表面清潔所開發的酸性脫脂產品，此為一酸性
處理液，主要目的是去除板面上的油脂、氧化物與殘留在板面上前制程的汙
染物，確保後處理時的銅材...


 
 苯並咪唑衍生物
+ 有機保焊劑制程(Organic Solderability Preservatives)是以苯並咪唑
(benzimidazole)為基礎，各類苯並咪唑衍生物相繼被開發出來,本公司之
各類苯並咪唑衍生物...


 
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